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高速DSP系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計簡介,目錄書摘

2020-02-19 09:59 來源:京東 作者:京東
系統(tǒng)電磁兼容
高速DSP系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計
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內(nèi)容簡介:

本書系統(tǒng)地介紹了高速DSP系統(tǒng)中的電磁兼容設(shè)計方法。針對DSP系統(tǒng)在高速運(yùn)行過程中經(jīng)常出現(xiàn)的問題,如串?dāng)_、電磁輻射、電源干擾等,根據(jù)作者多年的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)給出了系統(tǒng)的解決方法,包括串聯(lián)端接、電流回流路徑設(shè)計、電源去耦、濾波器、PCB設(shè)計等實(shí)用方法,覆蓋了DSP系統(tǒng)設(shè)計的諸多方面,內(nèi)容十分全面。這些方法大多來源于作者多年的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn),經(jīng)實(shí)踐驗(yàn)證是切實(shí)行之有效的,而并非僅僅基于理論分析或數(shù)據(jù)手冊。書中沒有繁瑣的理論推導(dǎo),僅僅通過簡單的計算就可以得到實(shí)用的改進(jìn)措施,并經(jīng)仿真和實(shí)驗(yàn)證明取得了很好的效果。

目錄:

譯者序
原書前言
致謝
作者簡介
第1章DSP系統(tǒng)設(shè)計中的問題1
1.1高速DSP系統(tǒng)回顧1
1.2DSP音頻系統(tǒng)中的問題3
1.3DSP視頻系統(tǒng)中的問題4
1.4DSP通信系統(tǒng)中的問題6
參考文獻(xiàn)7
第2章傳輸線(TL)效應(yīng)8
2.1傳輸線理論8
2.2并聯(lián)端接仿真12
2.3傳輸線的實(shí)際問題14
2.4傳輸線的仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果15
2.4.1無負(fù)載端接和源端接的傳輸線15
2.4.2帶串聯(lián)源端接的傳輸線17
2.5地線網(wǎng)格對傳輸線的影響18
2.6傳輸線效應(yīng)最小化20
參考文獻(xiàn)20
第3章串?dāng)_效應(yīng)21
3.1電流的回流路徑21
3.2輻射引起的串?dāng)_25
3.3小結(jié)29
參考文獻(xiàn)30
第4章電源設(shè)計中的問題31
4.1電源結(jié)構(gòu)31
4.2DSP電源結(jié)構(gòu)中的問題38
4.2.1電源排序問題42
4.3小結(jié)44
參考文獻(xiàn)45
第5章電源去耦46
5.1電源去耦技術(shù)46
5.1.1電容特性47
5.1.2電感特性49
5.1.3鐵氧體磁珠特性50
5.1.4去耦的一般性經(jīng)驗(yàn)方法51
5.1.5去耦分析方法52
5.1.6去耦電容的布放60
5.2高頻噪聲隔離62
5.2.1Pi型濾波器的設(shè)計62
5.2.2T型濾波器的設(shè)計65
5.3小結(jié)68
參考文獻(xiàn)69
第6章鎖相環(huán)(PLL)70
6.1模擬PLL(APLL)70
6.1.1PLL抖動71
6.2數(shù)字PLL(DPLL)73
6.3PLL隔離技術(shù)75
6.3.1Pi型和T型濾波器75
6.3.2線性穩(wěn)壓器78
6.4小結(jié)79
參考文獻(xiàn)80
第7章數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器概述81
7.1DSP系統(tǒng)81
7.2模-數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)82
7.2.1采樣83
7.2.2量化誤差84
7.3數(shù)-模轉(zhuǎn)換器(DAC)87
7.4數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計中的實(shí)際問題88
7.4.1分辨率和信噪比(SNR)89
7.4.2采樣頻率89
7.4.3輸入和輸出電壓范圍89
7.4.4微分非線性(DNL)90
7.4.5積分非線性(INL)91
7.5小結(jié)93
參考文獻(xiàn)93
第8章模擬濾波器設(shè)計94
8.1抗混疊濾波器94
8.1.1無源濾波器和有源濾波器特性94
8.1.2無源濾波器設(shè)計95
8.1.3有源濾波器設(shè)計97
8.1.4運(yùn)算放大器(運(yùn)放)基礎(chǔ)知識97
8.1.5直流與交流耦合102
8.1.6一階有源濾波器的設(shè)計108
8.1.7二階有源濾波器的設(shè)計111
8.2小結(jié)116
參考文獻(xiàn)116
第9章存儲器子系統(tǒng)設(shè)計中的問題117
9.1DDR存儲器概述117
9.1.1DDR寫周期118
9.1.2DDR讀周期119
9.2DDR存儲器的信號完整性120
9.3DDR存儲器系統(tǒng)設(shè)計示例121
參考文獻(xiàn)124
第10章印制電路板(PCB)布局125
10.1印制電路板(PCB)的層疊125
10.2微帶線和帶狀線127
10.3鏡像層128
10.4小結(jié)129
參考文獻(xiàn)129
第11章電磁干擾(EMI)130
11.1FCC PART 15B概述130
11.2EMI基本原理131
11.3數(shù)字信號132
11.4電流環(huán)路133
11.5電源135
11.6傳輸線136
11.7電源層與接地層137
11.8小結(jié):EMI抑制方案139
參考文獻(xiàn)140

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