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配套資源：電子課件、習(xí)題答案

本書特色：

★ 項目引領(lǐng)，任務(wù)驅(qū)動組織內(nèi)容，融“教、學(xué)、做”于一體。

★ 采用練習(xí)、產(chǎn)品仿制及自主設(shè)計三階段組織教材內(nèi)容。

★ 項目覆蓋范圍廣，包含單面、雙面、高密度、元器件雙面貼放等PCB。

★ 針對不同類型的PCB產(chǎn)品，提供詳細(xì)的PCB布局及布線規(guī)則說明。

★ 提供豐富的元器件與封裝對照圖及3D模型設(shè)計方法。

★ 項目圖例清晰，實踐性強，提供詳細(xì)的實訓(xùn)內(nèi)容。

內(nèi)容簡介:

　　本書采用練習(xí)、仿制和自主設(shè)計三階段設(shè)計教學(xué)內(nèi)容，通過產(chǎn)品解剖介紹PCB設(shè)計軟件AltiumDesigner的使用，重點突出PCB的設(shè)計設(shè)計理念和布局布線規(guī)范，通過PCB生產(chǎn)制作的認(rèn)知和實際制作、低頻板設(shè)計（含原理圖設(shè)計、簡單PCB、低頻矩形PCB、高密度異形PCB）、高頻板設(shè)計、雙面板設(shè)計、貼片異形板設(shè)計及綜合項目設(shè)計，除了使讀者掌握從電路原理圖設(shè)計到PCB輸出的整個過程外，還必須進(jìn)行采購器件、元件焊接及調(diào)試，完成一個產(chǎn)品設(shè)計過程。本書在內(nèi)容上注重實用性，兼顧課堂教學(xué)和自學(xué)的需求，配備了大量的產(chǎn)品實例，通過案例教學(xué)使讀者能在較短時間內(nèi)掌握軟件的使用方法、逐步建立產(chǎn)品設(shè)計的理念，學(xué)會PCB設(shè)計的規(guī)范和方法。

目錄:出版說明
前言
第1章 印制電路板認(rèn)知與制作
1.1 認(rèn)知印制電路板
1.1.1 印制電路板基本組成
1.1.2 印制電路板的種類
1.2 印制電路板生產(chǎn)制作
1.2.1 印制電路板制作生產(chǎn)工藝流程
1.2.2 采用熱轉(zhuǎn)印方式制板
1.3 實訓(xùn) 熱轉(zhuǎn)印方式制板
1.4 習(xí)題
第2章 原理圖標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計
2.1 Altium Designer基礎(chǔ)
2.1.1 安裝Altium Designer Summer 09
2.1.2 啟動Altium Designer Summer 09
2.1.3 Altium Designer Summer 09中英文界面切換
2.1.4 Altium Designer Summer 09系統(tǒng)自動備份設(shè)置
2.2 PCB工程及設(shè)計文件
2.3 認(rèn)知原理圖編輯器
2.3.1 原理圖設(shè)計基本步驟
2.3.2 原理圖編輯器
2.3.3 圖樣設(shè)置
2.3.4 設(shè)置柵格尺寸
2.4 設(shè)置元器件庫
2.4.1 直接加載元器件庫
2.4.2 通過查找元器件方式設(shè)置元器件庫
2.4.3 移除已設(shè)置的元器件庫
2.5 簡單原理圖設(shè)計
2.5.1 原理圖設(shè)計布線工具
2.5.2 放置元器件
2.5.3 調(diào)整元器件布局
2.5.4 放置電源和接地符號
2.5.5 放置電路的I/O端口
2.5.6 電氣連接
2.5.7 元器件屬性調(diào)整
2.5.8 元器件標(biāo)號自動標(biāo)注
2.5.9 元器件封裝設(shè)置
2.5.10 繪制電路波形
2.5.11 放置文字說明
2.5.12 文件的存盤與系統(tǒng)退出
2.6 總線形式接口電路設(shè)計
2.6.1 放置總線
2.6.2 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號
2.6.3 智能粘貼
2.7 層次電路圖設(shè)計
2.7.1 單片機最小系統(tǒng)主圖設(shè)計
2.7.2 層次電路子圖設(shè)計
2.7.3 設(shè)置圖紙標(biāo)題欄信息
2.8 原理圖編譯與網(wǎng)絡(luò)表生成
2.8.1 原理圖編譯
2.8.2 生成網(wǎng)絡(luò)表
2.9 原理圖及元器件清單輸出
2.9.1 原理圖輸出
2.9.2 生成元器件清單
2.10 實訓(xùn)
2.10.1 實訓(xùn)1 Altium Designer Summer 09基本操作
2.10.2 實訓(xùn)2 繪制簡單原理圖
2.10.3 實訓(xùn)3 繪制接口電路圖
2.10.4 實訓(xùn)4 繪制單片機最小系統(tǒng)層次電路圖
2.11 習(xí)題
第3章 原理圖元器件設(shè)計
3.1 認(rèn)知元器件庫編輯器
3.1.1 啟動元器件庫編輯器
3.1.2 元器件庫編輯管理器的使用
3.1.3 元器件繪制工具
3.2 規(guī)則的集成電路元器件設(shè)計—TEA2025
3.2.1 元器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸
3.2.2 元器件庫編輯器參數(shù)設(shè)置
3.2.3 新建元器件庫和元器件
3.2.4 繪制元器件圖形與放置引腳
3.2.5 設(shè)置元器件屬性
3.3 不規(guī)則分立元器件設(shè)計
3.3.1 PNP型晶體管設(shè)計
3.3.2 行輸出變壓器設(shè)計
3.4 多功能單元元器件設(shè)計
3.4.1 DM74LS00設(shè)計
3.4.2 利用庫中的電阻設(shè)計雙聯(lián)電位器
3.5 在原理圖中直接編輯元器件
3.6 實訓(xùn) 原理圖庫元器件設(shè)計
3.7 習(xí)題
第4章 PCB設(shè)計基礎(chǔ)
4.1 認(rèn)知PCB編輯器
4.1.1 啟動PCB編輯器
4.1.2 PCB編輯器的管理
4.1.3 設(shè)置單位制和布線柵格
4.2 認(rèn)知PCB的基本組件和工作層面
4.2.1 PCB設(shè)計中的基本組件
4.2.2 PCB工作層
4.2.3 PCB工作層設(shè)置
4.3 簡單PCB設(shè)計
4.3.1 規(guī)劃PCB尺寸
4.3.2 設(shè)置PCB元器件庫
4.3.3 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
4.3.4 放置元器件封裝
4.3.5 元器件布局調(diào)整
4.3.6 放置焊盤和過孔
4.3.7 制作螺釘孔
4.3.8 3D預(yù)覽
4.3.9 手工布線
4.4 PCB元器件封裝設(shè)計
4.4.1 認(rèn)知元器件封裝
4.4.2 創(chuàng)建PCB元器件庫
4.4.3 采用“元器件向?qū)А痹O(shè)計元器件封裝
4.4.4 采用“IPC封裝向?qū)А痹O(shè)計元器件封裝
4.4.5 采用手工繪制方式設(shè)計元器件封裝
4.4.6 從其他封裝庫中復(fù)制封裝
4.4.7 元器件封裝編輯
4.5 創(chuàng)建元器件的3D模型
4.5.1 創(chuàng)建簡單3D模型
4.5.2 創(chuàng)建復(fù)雜3D模型
4.6 實訓(xùn)
4.6.1 實訓(xùn)1 PCB編輯器使用
4.6.2 實訓(xùn)2 繪制簡單的PCB
4.6.3 實訓(xùn)3 制作元器件封裝
4.7 習(xí)題
第5章 單面PCB設(shè)計
5.1 PCB布局、布線的一般原則
5.1.1 印制電路板布局基本原則
5.1.2 印制電路板布線基本原則
5.2 低頻單面矩形PCB設(shè)計——電子鎮(zhèn)流器
5.2.1 產(chǎn)品介紹
5.2.2 設(shè)計前準(zhǔn)備
5.2.3 設(shè)計PCB時考慮的因素
5.2.4 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
5.2.5 PCB設(shè)計中常用快捷鍵使用
5.2.6 電子鎮(zhèn)流器PCB手工布局
5.2.7 電子鎮(zhèn)流器PCB手工布線及調(diào)整
5.2.8 覆銅設(shè)計
5.3 高密度圓形PCB設(shè)計——節(jié)能燈
5.3.1 產(chǎn)品介紹
5.3.2 設(shè)計前準(zhǔn)備
5.3.3 設(shè)計PCB時考慮的因素
5.3.4 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
5.3.5 節(jié)能燈PCB手工布局
5.3.6 節(jié)能燈PCB手工布線
5.3.7 生成PCB的元器件報表
5.4 實訓(xùn)
5.4.1 實訓(xùn)1 電子鎮(zhèn)流器PCB設(shè)計
5.4.2 實訓(xùn)2 節(jié)能燈PCB設(shè)計
5.5 習(xí)題
第6章 雙面PCB設(shè)計
6.1 雙面PCB設(shè)計——電動車報警器遙控板
6.1.1 產(chǎn)品介紹
6.1.2 設(shè)計前準(zhǔn)備
6.1.3 設(shè)計PCB時考慮的因素
6.1.4 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
6.1.5 PCB自動布局及手工調(diào)整
6.1.6 元器件預(yù)布線
6.1.7 常用自動布線設(shè)計規(guī)則設(shè)置
6.1.8 自動布線
6.1.9 PCB布線手工調(diào)整
6.1.10 淚滴的使用
6.1.11 露銅設(shè)置
6.2 元器件雙面貼放PCB設(shè)計——USB轉(zhuǎn)串口連接器
6.2.1 產(chǎn)品介紹
6.2.2 設(shè)計前準(zhǔn)備
6.2.3 設(shè)計PCB時考慮的因素
6.2.4 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件到PCB
6.2.5 PCB雙面布局
6.2.6 有關(guān)SMD元器件的布線規(guī)則設(shè)置
6.2.7 PCB手工布線
6.2.8 設(shè)計規(guī)則檢測
6.3 印制板輸出
6.4 實訓(xùn)
6.4.1 實訓(xùn)1 雙面PCB設(shè)計
6.4.2 實訓(xùn)2 元器件雙面貼放PCB設(shè)計
6.5 習(xí)題
第7章 有源音箱產(chǎn)品設(shè)計
7.1 產(chǎn)品描述
7.2 設(shè)計準(zhǔn)備
7.2.1 功率放大器芯片TEA2025資料收集
7.2.2 有源音箱電路設(shè)計
7.2.3 PCB定位與規(guī)劃
7.2.4 元器件選擇、封裝設(shè)計及散熱片設(shè)計
7.2.5 設(shè)計規(guī)范選擇
7.3 產(chǎn)品設(shè)計與調(diào)試
7.3.1 原理圖設(shè)計
7.3.2 PCB設(shè)計
7.3.3 PCB制板與焊接
7.3.4 有源音箱測試
附錄 書中非標(biāo)準(zhǔn)符號與國標(biāo)的對照表
參考文獻(xiàn)