MEMS技術及應用/機械工程前沿著作系列·先進制造科學與技術叢書簡介，目錄書摘
2020-05-06 09:48
來源：京東
作者：京東
MEMS技術及應用/機械工程前沿著作系列·先進制造科學與技術叢書
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內(nèi)容簡介: 《MEMS技術及應用/機械工程前沿著作系列·先進制造科學與技術叢書》討論的主題是微機電系統(tǒng)（MEMS）這一前沿交叉學科。作者通過對MEMS技術的主要方面：結構、材料、工藝、設計、測量進行系統(tǒng)論述，并隨之對MEMS的典型應用進行分類介紹，為讀者勾勒出當前微機電系統(tǒng)的發(fā)展全貌。作為對主體內(nèi)容的補充和延伸，納機電系統(tǒng)（NEMS）和石墨烯在《MEMS技術及應用/機械工程前沿著作系列·先進制造科學與技術叢書》的結尾部分被予以專門的討論。為MEMS專業(yè)課程提供適用的本科和研究生教材是《MEMS技術及應用/機械工程前沿著作系列·先進制造科學與技術叢書》的出發(fā)點，為達此目的，《MEMS技術及應用/機械工程前沿著作系列·先進制造科學與技術叢書》在內(nèi)容安排上注意基礎理論知識和具體技術細節(jié)并重，力圖體現(xiàn)作者對MEMS專業(yè)方向學生的培養(yǎng)理念和教學思路。
作者簡介: 蔣莊德，中國工程院院士，西安交通大學教授，英國伯明翰大學博士、名譽教授，澳大利亞新南威爾士大學客座教授；教育部科學技術委員會副主任兼戰(zhàn)略研究指導委員會主任，國務院學位委員會學科評議組成員，中國機械工程學會副理事長，中國微米納米技術學會副理事長等；教育部“微納制造與測試技術”國際聯(lián)合實驗室主任。
長期從事微納制造與先進傳感技術、精密超精密加工與測試技術及裝備等方面的研究，在高端MEMS傳感技術及系列器件、數(shù)字化精密測量以及超精密加T技術與裝備等工程科技領域成果卓著，在微納米技術相關基礎理論和生物檢測技術及儀器等方面開展了創(chuàng)新性研究。獲國家技術發(fā)明二等獎2項，國家科技進步二等獎1項，其他省部級獎勵9項；獲首屆全國創(chuàng)新爭先獎，何梁何利科學與技術進步獎，西安交通大學研究生教育突出貢獻獎。發(fā)表學術論文600余篇。
長期從事微納制造與先進傳感技術、精密超精密加工與測試技術及裝備等方面的研究，在高端MEMS傳感技術及系列器件、數(shù)字化精密測量以及超精密加T技術與裝備等工程科技領域成果卓著，在微納米技術相關基礎理論和生物檢測技術及儀器等方面開展了創(chuàng)新性研究。獲國家技術發(fā)明二等獎2項，國家科技進步二等獎1項，其他省部級獎勵9項；獲首屆全國創(chuàng)新爭先獎，何梁何利科學與技術進步獎，西安交通大學研究生教育突出貢獻獎。發(fā)表學術論文600余篇。
目錄:第1章 MEMS導論
1．1 概念與定義
1．2 優(yōu)勢與不足
1．3 歷史與發(fā)展
1．4 產(chǎn)業(yè)與市場
第2章 MEMS結構
2．1 微尺度效應對微結構的影響
2．2 微加工工藝對微結構的影響
2．3 換能物理效應對微結構的影響
2．3．1 壓電效應
2．3．2 靜電效應
2．3．3 熱脹效應
參考文獻
第3章 MEMS材料
3．1 單晶硅
3．1．1 晶圓制備
3．1．2 晶體結構
3．1．3 力學性能
3．1．4 壓阻特性
3．2 硅基薄膜
3．2．1 多晶硅
3．2．2 二氧化硅
3．2．3 氮化硅
3．2．4 碳化硅
3．3 其他材料
3．3．1 陶瓷
3．3．2 聚合物
3．3．3 金屬
3．3．4 新興材料
3．4 材料性能表征
3．4．1 納米壓人法
3．4．2 四探針法
參考文獻
第4章 MEMS工藝
4．1 光刻
4．1．1 光刻原理
4．1．2 UV光刻版
4．1．3 UV光刻機
4．1．4 光刻流程
4．2 非等離子體硅微加工技術
4．2．1 薄膜淀積
4．2．2 刻蝕
4．2．3 材料改性
4．3 等離子體物理基礎
4．3．1 什么是等離子體
4．3．2 等離子體密度
4．3．3 等離子體鞘層
4．3．4 直流與射頻放電
4．4 等離子體硅微加工技術
4．4．1 離子濺射
4．4．2 等離子體增強化學氣相沉積
4．4．3 等離子體刻蝕
4．5 MEMS硅微加工流程
4．5．1 體硅微加工流程
4．5．2 表面硅微加工流程
4．5．3 多用戶MEMS加工流程
4．5．4 MEMS結構與IC的集成策略
4．6 LIGA與準LIGA工藝
4．6．1 LIGA工藝
4．6．2 準LIGA工藝
4．7 MEMS封裝技術
4．7．1 電子封裝基礎
4．7．2 MEMS封裝策略
4．7．3 MEMS封裝工藝與材料
參考文獻
第5章 MEMS設計
5．1 設計方法
5．1．1 非輔助設計方法
5．1．2 輔助設計方法
5．2 設計過程
5．2．1 設計依據(jù)
5．2．2 工藝設計
5．2．3 力學設計
5．3 計算機輔助設計
5．3．1 基于ANSYS的結構仿真
5．3．2 基于Tanner的掩模版圖設計
5．3．3 基于Conventor ware的工藝仿真
5．4 MEMS設計中的工程力學
5．4．1 傳感器的典型力學特性
5．4．2 傳感器的典型力學結構
5．5 壓力傳感器硅芯片設計實例
5．5．1 一般描述
5．5．2 芯片的幾何結構和尺寸設計
5．5．3 芯片的強度設計
5．5．4 工作壓力設計
5．5．5 工作溫度設計
參考文獻
第6章 MEMS測量
6．1 光學顯微測量
6．2 光學干涉測量
6．2．1 位移干涉測量
6．2．2 相移干涉測量
6．2．3 白光干涉測量
6．3 其他光學測量技術
6．3．1 橢圓偏振測量法
6．3．2 三角漫4量法
6．3．3 激光掃描顯微鏡法
6．4 原子力顯微鏡
6．4．1 測量原理
6．4．2 MEMS中的AFM測量
6．5 掃描電子顯微鏡
6．5．1 工作原理
6．5．2 測量特點
6．5．3 SEM對試樣的要求及其在MEMS中的應用
6．6 MEMS動態(tài)測量
6．6．1 基于頻閃成像、計算機視覺和干涉測量的MEMS動態(tài)測量
6．6．2 基于激光多普勒測振的MBMS動態(tài)測量
6．6．3 基于其他原理和方法的MEMS動態(tài)測量
參考文獻
第7章 MEMS應用
7．1 MEMS傳感器
7．1．1 壓阻式耐高溫壓力傳感器
7．1．2 MEMS微加速度傳感器
7．1．3 MEMS微陀螺
7．1．4 微麥克風
7．1．5 微電極
7．2 MEMS執(zhí)行器
7．2．1 靜電執(zhí)行器
7．2．2 壓電執(zhí)行器
7．2．3 形狀記憶合金執(zhí)行器
7．2．4 熱執(zhí)行器
7．3 典型MEMS器件
7．3．1 數(shù)字微鏡
7．3．2 微流體芯片及系統(tǒng)
7．3．3 MEMS機器人
7．3．4 微納衛(wèi)星
參考文獻
第8章 NEMS概述
8．1 緒論
8．1．1 NEMS的定義
8．1．2 NEMS的特點
8．1．3 NEMS的發(fā)展
8．1．4 NEMS的應用
8．2 NEMS材料、工藝與器件
8．2．1 納米材料
8．2．2 納米加工
8．2．3 納傳感器、執(zhí)行器和納光電器件
8．3 納集成系統(tǒng)
8．3．1 集成方法
8．3．2 典型納集成系統(tǒng)
8．4 納米線光電探測器的設計制備案例
8．4．1 納米線結構的制備方法
8．4．2 CdS納米線光電探測器設計與制備
參考文獻
第9章 石墨烯概述
9．1 石墨烯的發(fā)現(xiàn)
9．2 石墨烯的結構
9．3 石墨烯的性質(zhì)
9．4 石墨烯的制備方法
9．5 石墨烯的結構表征技術
9．6 石墨烯的應用
9．6．1 石墨烯器件
9．6．2 石墨烯復合材料
參考文獻
1．1 概念與定義
1．2 優(yōu)勢與不足
1．3 歷史與發(fā)展
1．4 產(chǎn)業(yè)與市場
第2章 MEMS結構
2．1 微尺度效應對微結構的影響
2．2 微加工工藝對微結構的影響
2．3 換能物理效應對微結構的影響
2．3．1 壓電效應
2．3．2 靜電效應
2．3．3 熱脹效應
參考文獻
第3章 MEMS材料
3．1 單晶硅
3．1．1 晶圓制備
3．1．2 晶體結構
3．1．3 力學性能
3．1．4 壓阻特性
3．2 硅基薄膜
3．2．1 多晶硅
3．2．2 二氧化硅
3．2．3 氮化硅
3．2．4 碳化硅
3．3 其他材料
3．3．1 陶瓷
3．3．2 聚合物
3．3．3 金屬
3．3．4 新興材料
3．4 材料性能表征
3．4．1 納米壓人法
3．4．2 四探針法
參考文獻
第4章 MEMS工藝
4．1 光刻
4．1．1 光刻原理
4．1．2 UV光刻版
4．1．3 UV光刻機
4．1．4 光刻流程
4．2 非等離子體硅微加工技術
4．2．1 薄膜淀積
4．2．2 刻蝕
4．2．3 材料改性
4．3 等離子體物理基礎
4．3．1 什么是等離子體
4．3．2 等離子體密度
4．3．3 等離子體鞘層
4．3．4 直流與射頻放電
4．4 等離子體硅微加工技術
4．4．1 離子濺射
4．4．2 等離子體增強化學氣相沉積
4．4．3 等離子體刻蝕
4．5 MEMS硅微加工流程
4．5．1 體硅微加工流程
4．5．2 表面硅微加工流程
4．5．3 多用戶MEMS加工流程
4．5．4 MEMS結構與IC的集成策略
4．6 LIGA與準LIGA工藝
4．6．1 LIGA工藝
4．6．2 準LIGA工藝
4．7 MEMS封裝技術
4．7．1 電子封裝基礎
4．7．2 MEMS封裝策略
4．7．3 MEMS封裝工藝與材料
參考文獻
第5章 MEMS設計
5．1 設計方法
5．1．1 非輔助設計方法
5．1．2 輔助設計方法
5．2 設計過程
5．2．1 設計依據(jù)
5．2．2 工藝設計
5．2．3 力學設計
5．3 計算機輔助設計
5．3．1 基于ANSYS的結構仿真
5．3．2 基于Tanner的掩模版圖設計
5．3．3 基于Conventor ware的工藝仿真
5．4 MEMS設計中的工程力學
5．4．1 傳感器的典型力學特性
5．4．2 傳感器的典型力學結構
5．5 壓力傳感器硅芯片設計實例
5．5．1 一般描述
5．5．2 芯片的幾何結構和尺寸設計
5．5．3 芯片的強度設計
5．5．4 工作壓力設計
5．5．5 工作溫度設計
參考文獻
第6章 MEMS測量
6．1 光學顯微測量
6．2 光學干涉測量
6．2．1 位移干涉測量
6．2．2 相移干涉測量
6．2．3 白光干涉測量
6．3 其他光學測量技術
6．3．1 橢圓偏振測量法
6．3．2 三角漫4量法
6．3．3 激光掃描顯微鏡法
6．4 原子力顯微鏡
6．4．1 測量原理
6．4．2 MEMS中的AFM測量
6．5 掃描電子顯微鏡
6．5．1 工作原理
6．5．2 測量特點
6．5．3 SEM對試樣的要求及其在MEMS中的應用
6．6 MEMS動態(tài)測量
6．6．1 基于頻閃成像、計算機視覺和干涉測量的MEMS動態(tài)測量
6．6．2 基于激光多普勒測振的MBMS動態(tài)測量
6．6．3 基于其他原理和方法的MEMS動態(tài)測量
參考文獻
第7章 MEMS應用
7．1 MEMS傳感器
7．1．1 壓阻式耐高溫壓力傳感器
7．1．2 MEMS微加速度傳感器
7．1．3 MEMS微陀螺
7．1．4 微麥克風
7．1．5 微電極
7．2 MEMS執(zhí)行器
7．2．1 靜電執(zhí)行器
7．2．2 壓電執(zhí)行器
7．2．3 形狀記憶合金執(zhí)行器
7．2．4 熱執(zhí)行器
7．3 典型MEMS器件
7．3．1 數(shù)字微鏡
7．3．2 微流體芯片及系統(tǒng)
7．3．3 MEMS機器人
7．3．4 微納衛(wèi)星
參考文獻
第8章 NEMS概述
8．1 緒論
8．1．1 NEMS的定義
8．1．2 NEMS的特點
8．1．3 NEMS的發(fā)展
8．1．4 NEMS的應用
8．2 NEMS材料、工藝與器件
8．2．1 納米材料
8．2．2 納米加工
8．2．3 納傳感器、執(zhí)行器和納光電器件
8．3 納集成系統(tǒng)
8．3．1 集成方法
8．3．2 典型納集成系統(tǒng)
8．4 納米線光電探測器的設計制備案例
8．4．1 納米線結構的制備方法
8．4．2 CdS納米線光電探測器設計與制備
參考文獻
第9章 石墨烯概述
9．1 石墨烯的發(fā)現(xiàn)
9．2 石墨烯的結構
9．3 石墨烯的性質(zhì)
9．4 石墨烯的制備方法
9．5 石墨烯的結構表征技術
9．6 石墨烯的應用
9．6．1 石墨烯器件
9．6．2 石墨烯復合材料
參考文獻
京公網(wǎng)安備 11000002000088號
