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三維芯片集成與封裝技術(shù) 劉漢誠微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書半導(dǎo)體IC芯片封裝集成技術(shù)書籍

100+條評(píng)論
半導(dǎo)體集成電路的可靠性及評(píng)價(jià)方法

1000+條評(píng)論

自營
任選芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝+半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)+異構(gòu)集成技術(shù)+3D IC集成和封裝+三維芯片集成與封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)書 3DIC集成和封裝無規(guī)格

1+條評(píng)論
半導(dǎo)體工程導(dǎo)論

5000+條評(píng)論

自營
寬禁帶半導(dǎo)體器件耐高溫連接材料工藝及可靠性燒結(jié)銀燒結(jié)銅瞬態(tài)液相鍵合半導(dǎo)體與集成電路關(guān)鍵技術(shù)叢書 IC工程師精英課堂

1+條評(píng)論
集成電路制造工藝與工程應(yīng)用第2版溫德通應(yīng)變硅技術(shù) HKMG技術(shù) SOI技術(shù) FinFET技術(shù) 半導(dǎo)體工藝先進(jìn)工藝技術(shù)書籍

96+條評(píng)論
半導(dǎo)體集成電路的可靠性及評(píng)價(jià)方法章曉文著可靠性技術(shù)叢書電子工業(yè)出版社

8+條評(píng)論
CMOS集成電路閂鎖效應(yīng)

10000+條評(píng)論

自營
絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）設(shè)計(jì)與工藝

5000+條評(píng)論

自營
半導(dǎo)體簡(jiǎn)史+芯路一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來電子電路半導(dǎo)體 IC 芯片集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史集成電路半導(dǎo)體書籍

100+條評(píng)論
三維微電子封裝：從架構(gòu)到應(yīng)用（原書第2版）

2000+條評(píng)論

自營
瘋狂的芯片兩小時(shí)帶你速通集成電路趙文博湯秉禎何嫻高翔蔡志匡芯片制造過程集成電路工作原理新品半導(dǎo)體科普入門書籍

8+條評(píng)論
正版芯路一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來馮錦鋒郭啟航集成電路半導(dǎo)體 IC 華為中興光刻機(jī) EUV技術(shù)發(fā)展歷史

200+條評(píng)論
模擬電路版圖的藝術(shù) 原書第3版艾倫黑斯廷斯集成電路模擬電路版圖設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體器件物理制造工藝模擬電路版圖設(shè)計(jì)書籍

17+條評(píng)論
集成電路高可靠封裝技術(shù) 半導(dǎo)體與集成電路關(guān)鍵技術(shù)叢書芯片集成電路封裝制造高可靠性劃片粘片引線鍵合密封教程書籍

200+條評(píng)論
集成電路簡(jiǎn)史塑造智能世界的芯片力量丁金濱集成電路IC技術(shù)書籍半導(dǎo)體材料芯片設(shè)計(jì)制造教程書籍電子工業(yè)出版社

0+條評(píng)論
三維芯片封裝技術(shù)套裝共2冊(cè) 三維芯片集成與封裝技術(shù)+三維微電子封裝從架構(gòu)到應(yīng)用原書第2版半導(dǎo)體IC封裝3D集成技術(shù)書籍

17+條評(píng)論
納米集成電路制造工藝 (第2版) 張汝京集成電路生產(chǎn) 芯片測(cè)試芯片封裝集成電路檢測(cè) 分析晶體管器件半導(dǎo)體器件清華大學(xué)出版社

29+條評(píng)論
【新華書店】半導(dǎo)體芯片和制造:理論和工藝實(shí)用指南

1+條評(píng)論
精品芯片制造半導(dǎo)體工藝與設(shè)備微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書一邊闡述半導(dǎo)體制造工藝流程一邊說明各制造工藝構(gòu)和原理

0+條評(píng)論
FPGA經(jīng)典設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)指南架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化史蒂夫基爾茨半導(dǎo)體與集成電路關(guān)鍵技術(shù) FPGA設(shè)計(jì)基本原理架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)書籍

0+條評(píng)論
芯鏡探尋中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的破局之路

5000+條評(píng)論

自營
大話芯片讀懂芯片原理周期產(chǎn)業(yè)鏈與技術(shù)趨勢(shì) 菊地正典半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片原理芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析技術(shù)趨勢(shì) 半導(dǎo)體集成電路芯片技術(shù)書籍

0+條評(píng)論
寬禁帶半導(dǎo)體器件耐高溫連接材料、工藝及可靠性

2000+條評(píng)論

自營
現(xiàn)代集成電路制造技術(shù) 光刻技術(shù)芯片制造全流程半導(dǎo)體芯片制造晶片制備外延氧化集成電路制造工藝半導(dǎo)體制造技術(shù)人員參考書

3+條評(píng)論
正版芯片設(shè)計(jì) CMOS模擬集成電路設(shè) 計(jì)與仿真實(shí)例基于Cadence IC 617 李瀟然王興華陳志銘張蕾運(yùn)算放大器混頻器圖書

42+條評(píng)論
預(yù)售半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)劉漢誠IC異構(gòu)集成芯片半導(dǎo)體封裝工藝3D晶圓級(jí)集成電路鍵合混鍵合混

2+條評(píng)論
芯路一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來馮錦鋒,郭啟航電子電路半導(dǎo)體 IC 芯片集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

500+條評(píng)論
三維芯片集成與封裝技術(shù) 劉漢誠微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書半導(dǎo)體IC芯片封裝集成技術(shù)書籍

3+條評(píng)論
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù) 劉漢誠 IC 異構(gòu)集成芯片半導(dǎo)體封裝工藝 3D 晶圓級(jí) 集成電路系統(tǒng) 鍵合混合動(dòng)力機(jī)械工業(yè)出版社9787111730941 電子與通信書籍

4+條評(píng)論
2冊(cè) 芯片設(shè)計(jì) CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)與仿真實(shí)例:基于Cadence IC 617+CMOS模擬集成電路基礎(chǔ) 半導(dǎo)體微電子與集成電路工程設(shè)計(jì)書籍

1+條評(píng)論
任選芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝+半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)+異構(gòu)集成技術(shù)+3D IC集成和封裝+三維芯片集成與封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)書 5冊(cè)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù) 無規(guī)格

1+條評(píng)論
芯路一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來馮錦鋒郭啟航集成電路半導(dǎo)體 IC 華為中興光刻機(jī) EUV技術(shù)發(fā)展歷史

1+條評(píng)論
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù) 劉漢誠 IC 異構(gòu)集成芯片半導(dǎo)體封裝工藝 3T 晶圓級(jí) 集成電路系統(tǒng) 鍵合混合動(dòng)力機(jī)械工業(yè)出版社書籍 N

2+條評(píng)論
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù) 劉漢誠 IC 異構(gòu)集成芯片半導(dǎo)體封裝工藝 3D 晶圓級(jí) 集成電路系統(tǒng) 鍵合混合動(dòng)力機(jī)械工業(yè)出版社書籍 C M

13+條評(píng)論
2冊(cè) 半導(dǎo)體簡(jiǎn)史+芯路一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來馮錦鋒郭啟航集成電路半導(dǎo)體 IC 華為中興光刻機(jī)EUV技術(shù)發(fā)展歷史書籍

1+條評(píng)論
三維芯片集成與封裝技術(shù) 劉漢誠微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書半導(dǎo)體IC 封裝3D集成書 3DIC封裝技術(shù)熱管理技術(shù)封裝基板技術(shù)應(yīng)用

20+條評(píng)論
【新華書店】圖解入門:半導(dǎo)體元器件精講

0+條評(píng)論
三維芯片集成與封裝技術(shù) 劉漢誠微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書半導(dǎo)體IC 封裝3D集成書籍 9787111719731 機(jī)械工業(yè)出版社

6+條評(píng)論
芯路一書讀懂集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來芯片書籍集成電路半導(dǎo)體制造IC華為中興光刻機(jī)EUV技術(shù)發(fā)展歷史電子電路產(chǎn)業(yè)機(jī)械工業(yè)出版社

1+條評(píng)論
半導(dǎo)體集成電路

2+條評(píng)論
任選芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝+半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)+異構(gòu)集成技術(shù)+3D IC集成和封裝+三維芯片集成與封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)書 2冊(cè)異構(gòu)集成技術(shù) 無規(guī)格

1+條評(píng)論
任選芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝+半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)+異構(gòu)集成技術(shù)+3D IC集成和封裝+三維芯片集成與封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)書 2冊(cè)集成封裝無規(guī)格

1+條評(píng)論
現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

70+條評(píng)論

自營
CMOS模擬集成電路全流程設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體與集成電路關(guān)鍵技術(shù)叢書 CMOS 模擬集成電路設(shè)計(jì)理論技術(shù)書籍

64+條評(píng)論
三維微電子封裝從架構(gòu)到應(yīng)用原書第2版半導(dǎo)體與集成電路關(guān)鍵技術(shù)叢書 IC工程師TSV芯片工藝微凸點(diǎn)直接鍵合先進(jìn)材料

96+條評(píng)論
集成電路系列叢書硅通孔三維封裝技術(shù)+功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)+集成電路先進(jìn)封裝材料+集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝 4冊(cè) 梁新夫等著電子工業(yè)出版社

14+條評(píng)論
【2023新書】存儲(chǔ)器工藝與器件技術(shù) 霍宗亮夏志良高等院校微電子學(xué)集成電路專業(yè)教材書半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片技術(shù)書 9787302623182

13+條評(píng)論
電路設(shè)計(jì) 深入理解微電+電子元器件原理及應(yīng)用理查德 C 耶格芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體器件集成電路設(shè)計(jì)書籍

58+條評(píng)論
正版集成電路高可靠封裝技術(shù) 趙鶴然半導(dǎo)體芯片制造劃片粘片引線鍵合密封失效分析過程控制

4+條評(píng)論
集成電路制造工藝與工程應(yīng)用溫德通著電子電路基礎(chǔ)書籍集成電路半導(dǎo)體工藝技術(shù)微電子集成電路專業(yè)教材書籍

500+條評(píng)論
器件和系統(tǒng)封裝技術(shù)與應(yīng)用（原書第2版）封裝之父拉奧著作微電子封裝教程書籍功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)集成電路封裝基本原理和技術(shù)應(yīng)用

73+條評(píng)論
正版書籍半導(dǎo)體集成電路制造手冊(cè)（第二版）（美）Hwaiyu Geng（耿懷渝）電子工業(yè)出版社9787121429408 電子與通信書籍k

20+條評(píng)論
芯知：大變局下的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)剖析

10000+條評(píng)論

自營
芯片三部曲芯鏡+芯路+一砂一世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路芯片

12+條評(píng)論

自營
集成電路高可靠封裝技術(shù) 半導(dǎo)體與集成電路關(guān)鍵技術(shù)叢書

2+條評(píng)論
【全場(chǎng)9折】半導(dǎo)體集成電路的可靠性及評(píng)價(jià)方法

2+條評(píng)論
半導(dǎo)體工藝與集成電路制造技術(shù)/韓鄭生科學(xué)出版社

5+條評(píng)論
【新華書店正版】半導(dǎo)體芯片和制造:理論和工藝實(shí)用指南廉亞光微電子學(xué)、集成電路(IC)

2+條評(píng)論
半導(dǎo)體集成電路的可靠性及評(píng)價(jià)方法/可靠性技術(shù)叢書

7+條評(píng)論

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