高級信號完整性技術(shù)簡介，目錄書摘
2019-11-08 17:12
來源：京東
作者：京東
高級信號完整性技術(shù)
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內(nèi)容簡介:隨著計算機技術(shù)的不斷發(fā)展，以往數(shù)字設(shè)計中一些可以忽略的因素，在高速數(shù)字設(shè)計中變成了影響系統(tǒng)性能的重要因素。只有全面理解和把握這些因素，才能設(shè)計出滿足性能要求的高速數(shù)字電路。本書從應(yīng)用物理、通信以及微波理論的角度，對高速數(shù)字設(shè)計中的高級信號完整性進行了探討和分析，涵蓋了當(dāng)今最新的研究成果，是目前信號完整性方面較全面、較先進的書籍。全書共分14章，內(nèi)容包含了與信號完整性相關(guān)的電磁場理論、理想傳輸線模型、串?dāng)_、網(wǎng)絡(luò)分析、高速信道模型、時延擾動和噪聲模型等。
本書的主要特色是用大量的圖表，以理論和實踐完美結(jié)合的方式將諸如應(yīng)用物理、通信和微波工程等學(xué)科的理論和技術(shù)引入高速數(shù)字設(shè)計，有助于工程師或者高校學(xué)生們對數(shù)字設(shè)計中信號完整性的理解和把握。
本書的主要特色是用大量的圖表，以理論和實踐完美結(jié)合的方式將諸如應(yīng)用物理、通信和微波工程等學(xué)科的理論和技術(shù)引入高速數(shù)字設(shè)計，有助于工程師或者高校學(xué)生們對數(shù)字設(shè)計中信號完整性的理解和把握。
作者簡介:Stephen H. Hall Intel公司高級工程師，他帶領(lǐng)的團隊專注于研究30 吉比特信道的建模新技術(shù)和測試解決方案，他是臺式計算機和服務(wù)器中奔騰II、III及IV數(shù)據(jù)總線的主要設(shè)計者，在高速信令領(lǐng)域與多所大學(xué)進行著協(xié)作研究，引領(lǐng)著高速建模領(lǐng)域的研究和開發(fā)，并在兩個國家講授信號完整性課程。Howard L. Heck Intel公司的首席工程師，主導(dǎo)著USB 3.0的信令規(guī)范及解決方案的開發(fā)。在俄勒岡科工學(xué)院講授高速數(shù)字互連設(shè)計。
目錄:目 錄
第1章 簡介：信號完整性的重要性
1．1 計算能力：過去和未來
1．2 問題
1．3 基礎(chǔ)
1．4 總線設(shè)計的新領(lǐng)域
1．5 本書適用對象
1．6 小結(jié)
錯誤聲明
參考文獻
第2章 信號完整性的電磁學(xué)基礎(chǔ)
2．1 麥克斯韋方程組
2．2 常見向量算子
2．3 波的傳播
2．4 靜電學(xué)
2．5 靜磁學(xué)
2．6 能流和玻印亭向量
2．7 電磁波的反射
參考文獻
習(xí)題
第3章 理想傳輸線基礎(chǔ)
3．1 傳輸線結(jié)構(gòu)
3．2 損傳輸線上信號傳播
3．3 傳輸線特性參數(shù)
3．4 損傳輸線參數(shù)
3．5 傳輸線反射
3．6 時域反射計
參考文獻
習(xí)題
第4章 串?dāng)_
4．1 互感與互容
4．2 耦合波動方程
4．3 耦合線路分析
4．4 模態(tài)分析
4．5 串?dāng)_最小化
4．6 小結(jié)
參考文獻
習(xí)題
第5章 非理想導(dǎo)體模型
5．1 信號在邊界導(dǎo)電介質(zhì)中傳播
5．2 傳輸線的經(jīng)典導(dǎo)體模型
5．3 表面粗糙度
5．4 非理想導(dǎo)體的傳輸線參數(shù)
參考文獻
習(xí)題
第6章 電介質(zhì)的電氣特性
6．1 電介質(zhì)極化
6．2 電介質(zhì)材料的分類
6．3 頻率相關(guān)的電介質(zhì)行為
6．4 物理電介質(zhì)模型的特性
6．5 纖維交織效應(yīng)
6．6 環(huán)境變化對電介質(zhì)行為的影響
6．7 有損電介質(zhì)和實際導(dǎo)體的傳輸線參數(shù)
參考文獻
習(xí)題
第7章 差分信號
7．1 消除共模噪聲
7．2 差分串?dāng)_
7．3 虛參考平面
7．4 模態(tài)電壓的傳輸
7．5 常用術(shù)語
7．6 差分信號的缺陷
參考文獻
習(xí)題
第8章 物理信道的數(shù)學(xué)要求
8．1 時域仿真中的頻域效應(yīng)
8．2 物理信道的要求
參考文獻
習(xí)題
第9章 數(shù)字工程的網(wǎng)絡(luò)分析
9．1 高頻電壓和電流波
9．2 網(wǎng)絡(luò)理論
9．3 S參數(shù)的物理性質(zhì)
參考文獻
習(xí)題
第10章 關(guān)于高速信道建模的討論
10．1 建立傳輸線的物理模型
10．2 非理想返回路徑
10．3 通孔
參考文獻
習(xí)題
第11章 I/O電路和模型
11．1 I/O設(shè)計考慮因素
11．2 推挽式發(fā)射機
11．3 CMOS接收機
11．4 ESD保護電路
11．5 片上終端匹配
11．6 伯杰圖
11．7 漏極開路發(fā)射機
11．8 差分電流模式發(fā)射機
11．9 低擺幅和差分接收機
11．10IBIS模型
11．11小結(jié)
參考文獻
習(xí)題
第12章 均衡
12．1 分析與設(shè)計背景
12．2 連續(xù)時間線性均衡器
12．3 離散線性均衡器
12．4 決策反饋均衡
12．5 小結(jié)
參考文獻
習(xí)題
第13章 時序抖動和噪聲的建模及其容許值
13．1 眼圖
13．2 誤碼率
13．3 抖動源及其容許值
13．4 噪聲源及噪聲容許值
13．5 峰值畸變分析法
13．6 小結(jié)
參考文獻
習(xí)題
第14章 用響應(yīng)曲面模型進行系統(tǒng)分析
14．1 模型設(shè)計的注意事項
14．2 案例分析：10 Gb/s差分PCB接口
14．3 基于最小方差擬合的RSM
14．4 擬合測量
14．5 重要性測試
14．6 置信區(qū)間
14．7 敏感度分析及設(shè)計優(yōu)化
14．8 用蒙特卡羅仿真方法預(yù)測次品率
14．9 RSM的其他考慮
14．10小結(jié)
參考文獻
習(xí)題
附錄A 常用公式、恒等式、單位和常數(shù)
附錄B 四端口網(wǎng)絡(luò)的T參數(shù)到S參數(shù)轉(zhuǎn)換
附錄C 電路的F統(tǒng)計量
附錄D 電路的T統(tǒng)計量
附錄E 粗糙導(dǎo)體的趨膚電阻與內(nèi)部電感的因果關(guān)系
附錄F 0．25 μm MOSIS工藝的SPICE Level 3模型
中英文術(shù)語對照
第1章 簡介：信號完整性的重要性
1．1 計算能力：過去和未來
1．2 問題
1．3 基礎(chǔ)
1．4 總線設(shè)計的新領(lǐng)域
1．5 本書適用對象
1．6 小結(jié)
錯誤聲明
參考文獻
第2章 信號完整性的電磁學(xué)基礎(chǔ)
2．1 麥克斯韋方程組
2．2 常見向量算子
2．3 波的傳播
2．4 靜電學(xué)
2．5 靜磁學(xué)
2．6 能流和玻印亭向量
2．7 電磁波的反射
參考文獻
習(xí)題
第3章 理想傳輸線基礎(chǔ)
3．1 傳輸線結(jié)構(gòu)
3．2 損傳輸線上信號傳播
3．3 傳輸線特性參數(shù)
3．4 損傳輸線參數(shù)
3．5 傳輸線反射
3．6 時域反射計
參考文獻
習(xí)題
第4章 串?dāng)_
4．1 互感與互容
4．2 耦合波動方程
4．3 耦合線路分析
4．4 模態(tài)分析
4．5 串?dāng)_最小化
4．6 小結(jié)
參考文獻
習(xí)題
第5章 非理想導(dǎo)體模型
5．1 信號在邊界導(dǎo)電介質(zhì)中傳播
5．2 傳輸線的經(jīng)典導(dǎo)體模型
5．3 表面粗糙度
5．4 非理想導(dǎo)體的傳輸線參數(shù)
參考文獻
習(xí)題
第6章 電介質(zhì)的電氣特性
6．1 電介質(zhì)極化
6．2 電介質(zhì)材料的分類
6．3 頻率相關(guān)的電介質(zhì)行為
6．4 物理電介質(zhì)模型的特性
6．5 纖維交織效應(yīng)
6．6 環(huán)境變化對電介質(zhì)行為的影響
6．7 有損電介質(zhì)和實際導(dǎo)體的傳輸線參數(shù)
參考文獻
習(xí)題
第7章 差分信號
7．1 消除共模噪聲
7．2 差分串?dāng)_
7．3 虛參考平面
7．4 模態(tài)電壓的傳輸
7．5 常用術(shù)語
7．6 差分信號的缺陷
參考文獻
習(xí)題
第8章 物理信道的數(shù)學(xué)要求
8．1 時域仿真中的頻域效應(yīng)
8．2 物理信道的要求
參考文獻
習(xí)題
第9章 數(shù)字工程的網(wǎng)絡(luò)分析
9．1 高頻電壓和電流波
9．2 網(wǎng)絡(luò)理論
9．3 S參數(shù)的物理性質(zhì)
參考文獻
習(xí)題
第10章 關(guān)于高速信道建模的討論
10．1 建立傳輸線的物理模型
10．2 非理想返回路徑
10．3 通孔
參考文獻
習(xí)題
第11章 I/O電路和模型
11．1 I/O設(shè)計考慮因素
11．2 推挽式發(fā)射機
11．3 CMOS接收機
11．4 ESD保護電路
11．5 片上終端匹配
11．6 伯杰圖
11．7 漏極開路發(fā)射機
11．8 差分電流模式發(fā)射機
11．9 低擺幅和差分接收機
11．10IBIS模型
11．11小結(jié)
參考文獻
習(xí)題
第12章 均衡
12．1 分析與設(shè)計背景
12．2 連續(xù)時間線性均衡器
12．3 離散線性均衡器
12．4 決策反饋均衡
12．5 小結(jié)
參考文獻
習(xí)題
第13章 時序抖動和噪聲的建模及其容許值
13．1 眼圖
13．2 誤碼率
13．3 抖動源及其容許值
13．4 噪聲源及噪聲容許值
13．5 峰值畸變分析法
13．6 小結(jié)
參考文獻
習(xí)題
第14章 用響應(yīng)曲面模型進行系統(tǒng)分析
14．1 模型設(shè)計的注意事項
14．2 案例分析：10 Gb/s差分PCB接口
14．3 基于最小方差擬合的RSM
14．4 擬合測量
14．5 重要性測試
14．6 置信區(qū)間
14．7 敏感度分析及設(shè)計優(yōu)化
14．8 用蒙特卡羅仿真方法預(yù)測次品率
14．9 RSM的其他考慮
14．10小結(jié)
參考文獻
習(xí)題
附錄A 常用公式、恒等式、單位和常數(shù)
附錄B 四端口網(wǎng)絡(luò)的T參數(shù)到S參數(shù)轉(zhuǎn)換
附錄C 電路的F統(tǒng)計量
附錄D 電路的T統(tǒng)計量
附錄E 粗糙導(dǎo)體的趨膚電阻與內(nèi)部電感的因果關(guān)系
附錄F 0．25 μm MOSIS工藝的SPICE Level 3模型
中英文術(shù)語對照
京公網(wǎng)安備 11000002000088號
